2020年全球创新百强企业榜
全球专业信息服务提供商科睿唯安发布了《德温特2020年度全球百强创新机构》报告,该报告依据发明专利数量、质量、成果影响力、全球化保护等指标,遴选全球最具创新力机构。大家所熟知的亚马逊、苹果、高通、三星、索尼、lg等品牌皆入选榜单。
《2020年全球创新百强企业榜》其中3M Company、ABB、雅培(Abbott)、旭硝子(AGC)、爱信(Aisin Seiki)、阿尔斯通(Alstom)、亚马逊(Amazon)、AMD、亚德诺半导体(Analog Devices)、苹果(Apple)、美国电话电报公司(AT&T)等多家上榜,详细完整榜单信息如下表:
2020年全球创新百强企业榜
排名 | 企业名称 | 领域 | 总部 |
1 | 3M Company | 化学品和化妆品 | 美国 |
2 | ABB | 制造业和医疗 | 瑞士 |
3 | 雅培(Abbott) | 制药 | 美国 |
4 | 旭硝子(AGC) | 化学品和化妆品 | 日本 |
5 | 爱信(Aisin Seiki) | 汽车 | 日本 |
6 | 阿尔斯通(Alstom) | 制造业和医疗 | 法国 |
7 | 亚马逊(Amazon) | 软件 | 美国 |
8 | AMD | 硬件和电子 | 美国 |
9 | 亚德诺半导体(Analog Devices) | 硬件和电子 | 美国 |
10 | 苹果(Apple) | 电信 | 美国 |
11 | 美国电话电报公司(AT&T) | 电信 | 美国 |
12 | 巴斯夫(BASF) | 化学品和化妆品 | 德国 |
13 | 拜耳(Bayer) | 制药 | 德国 |
14 | 碧迪(BD) | 制造业和医疗 | 美国 |
15 | 黑莓(BlackBerry) | 电信 | 加拿大 |
16 | 波音(Boeing) | 航空航天和防务 | 美国 |
17 | 波士顿科学(Boston Scientific) | 制造业和医疗 | 美国 |
18 | 卡西欧(Casio Computer) | 硬件和电子 | 日本 |
19 | 思科(Cisco Systems Inc) | 硬件和电子 | 美国 |
20 | 法国原子能和替代能源委员会 | 机构和政府研究 | 法国 |
21 | 康宁(Corning) | 硬件和电子 | 美国 |
22 | 大金工业(Daikin Industries) | 制造业和医疗 | 日本 |
23 | 杜比实验室(Dolby Laboratories) | 硬件和电子 | 美国 |
24 | 陶氏(Dow) | 化学品和化妆品 | 美国 |
25 | 杜邦(DuPont) | 化学品和化妆品 | 美国 |
26 | 伊顿(Eaton) | 硬件和电子 | 美国 |
27 | 艾默生(Emerson) | 硬件和电子 | 美国 |
28 | 爱立信(Ericsson) | 电信 | 瑞典 |
29 | 脸书(Facebook) | 软件 | 美国 |
30 | 富士康(Foxconn) | 硬件和电子 | 中国台湾 |
31 | 弗劳恩霍夫光伏晶硅研究中心 | 机构和政府研究 | 德国 |
32 | 富士胶片(FUJIFILM) | 硬件和电子 | 日本 |
33 | 藤仓(Fujikura) | 硬件和电子 | 日本 |
34 | 富士通(Fujitsu) | 硬件和电子 | 日本 |
35 | 古河电工(Furukawa Electric) | 硬件和电子 | 日本 |
36 | 通用电气(GE) | 家庭产品 | 美国 |
37 | 谷歌(Google) | 软件 | 美国 |
38 | 日立(Hitachi) | 硬件和电子 | 日本 |
39 | 本田(Honda) | 汽车 | 日本 |
40 | 霍尼韦尔(Honeywell) | 硬件和电子 | 美国 |
41 | 惠普(HP) | 硬件和电子 | 美国 |
42 | 宏达电子(HTC) | 电信 | 中国台湾 |
43 | 华为(Huawei) | 电信 | 中国 |
44 | Immersion | 硬件和电子 | 美国 |
45 | 英特尔(Intel) | 硬件和电子 | 美国 |
46 | 工业技术研究院(ITRI) | 机构和政府研究 | 中国台湾 |
47 | 日本航空电子工业株式会社 | 航空航天和防务 | 日本 |
48 | JFE | Steel 制造业和医疗 | 日本 |
49 | 强生(Johnson & Johnson) | 制药 | 美国 |
50 | 江森自控(Johnson Controls) | 制造业和医疗 | 美国 |
51 | 卡巴斯基(Kaspersky Lab) | 软件 | 俄罗斯 |
52 | 川崎重工(Kawasaki Heavy Industries) | 制造业和医疗 | 日本 |
53 | 神户制钢(Kobe Steel) | 制造业和医疗 | 日本 |
54 | 小松(Komatsu) | 制造业和医疗 | 日本 |
55 | LG电子(LG Electronics) | 家庭产品 | 韩国 |
56 | 乐星产电(LSIS) | 石油、天然气和能源 | 韩国 |
57 | 美敦力(Medtronic) | 制造业和医疗 | 美国 |
58 | 默克(Merck) | 制药 | 德国 |
59 | 微芯科技(Microchip Technology) | 硬件和电子 | 美国 |
60 | 美光科技(Micron Technology) | 硬件和电子 | 美国 |
61 | 微软(Microsoft) | 软件 | 美国 |
62 | 三菱电机(Mitsubishi Electric) | 家庭产品 | 日本 |
63 | 三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries) | 制造业和医疗 | 日本 |
64 | 日电(NEC) | 硬件和电子 | 日本 |
65 | 日亚化学(Nichia) | 化学品和化妆品 | 日本 |
66 | 耐克(Nike) | 家庭产品 | 美国 |
67 | 日本制铁(Nippon Steel Corporation) | 制造业和医疗 | 日本 |
68 | 日产(Nissan Motor) | 汽车 | 日本 |
69 | 诺基亚(Nokia) | 电信 | 芬兰 |
70 | 诺华(Novartis) | 制药 | 瑞士 |
71 | 日本电报电话公司(NTT) | 电信 | 日本 |
72 | 恩智浦半导体(NXP Semiconductors) | 硬件和电子 | 荷兰 |
73 | 奥林巴斯(Olympus) | 制造业和医疗 | 日本 |
74 | 欧姆龙(Omron) | 硬件和电子 | 日本 |
75 | 甲骨文(Oracle) | 软件 | 美国 |
76 | 松下(Panasonic) | 家庭产品 | 日本 |
77 | 高通(Qualcomm) | 硬件和电子 | 美国 |
78 | 广达电脑(Quanta Computer) | 硬件和电子 | 中国台湾 |
79 | 雷神(Raytheon) | 航空航天和防务 | 美国 |
80 | 瑞萨电子(Renesas Electronics) | 硬件和电子 | 日本 |
81 | 罗氏(Roche) | 制药 | 瑞士 |
82 | 飞利浦(Royal Philips) | 硬件和电子 | 荷兰 |
83 | 圣戈班(Saint-Gobain) | 制造业和医疗 | 法国 |
84 | 三星电子(Samsung Electronics) | 硬件和电子 | 韩国 |
85 | 施耐德电气(Schneider Electric) | 硬件和电子 | 法国 |
86 | 信越化学(Shin-Etsu Chemical) | 化学品和化妆品 | 日本 |
87 | 索尼(Sony) | 家庭产品 | 日本 |
88 | 赛门铁克(Symantec) | 软件 | 美国 |
89 | TDK | 硬件和电子 | 日本 |
90 | 泰科电子(TE Connectivity) | 硬件和电子 | 瑞士 |
91 | 腾讯(Tencent) | 软件 | 中国 |
92 | 德州仪器(Texas Instruments) | 硬件和电子 | 美国 |
93 | 泰雷兹(Thales) | 航空航天和防务 | 法国 |
94 | 东芝(Toshiba) | 硬件和电子 | 日本 |
95 | 丰田(Toyota) | 汽车 | 日本 |
96 | 加利福尼亚大学 | 机构和政府研究 | 美国 |
97 | 施乐(Xerox) | 硬件和电子 | 美国 |
98 | 小米(Xiaomi) | 硬件和电子 | 中国 |
99 | 赛灵思(Xilinx) | 硬件和电子 | 美国 |
100 | 安川电机(YASKAWA Electric) | 制造业和医疗 | 日本 |
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